北京時間7月10日消息，臺灣上游供應(yīng)鏈消息稱，英特爾預(yù)計將為在明年第二季度發(fā)布基于Haswell平臺的第三代超極本提供設(shè)計建議，這其中包括采用3D顯示屏、高清用戶界面以及傳感器等。

消息稱，隨著第三代超薄本中加入觸摸屏控制、安全功能以及機(jī)殼、電池、鉸鏈、固態(tài)硬盤等新組件配置，它將進(jìn)一步實現(xiàn)英特爾的超極本設(shè)計初衷。

以機(jī)殼為例，英特爾從汽車和航天工業(yè)借鑒了一種新的機(jī)殼制造方法，可將制造成本大幅降低65%。新機(jī)殼預(yù)計將在2013年完成，將進(jìn)一步降低第三代超極本的生產(chǎn)成本。

同時，超極本還面臨蘋果和MacBook Air設(shè)計專利的威脅，超極本廠商需要在研發(fā)上投入更多的人力和時間以避免侵犯這些專利。消息稱，該問題已經(jīng)致使一些廠商在超極本計劃上猶豫不決。